列表页top

您现在的位置:新闻首页>沐鸣2注册

沐鸣2品牌SMT贴片机PCB的设计原则

2023-06-26 16:07沐鸣2官方材料网编辑:admin人气:


沐鸣2平台专营,沐鸣2怎么样?

SMT贴片机PCB的设计原则是怎么样的呢?这对于大多数的技术员来说,是一定要精通的。包括布局跟器件。
 
一、SMT-PCB上元器件的布局
 
1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
 
2、PCB上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。
 
3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。
 
4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。
 
5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间的焊锡桥接。
 
6、 波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线﹐沐鸣2开户要错开位置﹐这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虛焊和漏焊。
 
二、SMT-PCB上的焊盘
 
1、 波峰焊接面上的SMT元器件﹐其较大元件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大﹐如SOT23之焊盘可加長0.8-1mm﹐这样可以避免因元件的 “阴影效应”而产生的空焊。
 
2、焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定﹐焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度﹐焊接效果最好。
 
3、在两个互相连接的元器件之间﹐要避免采用单个的大焊盘﹐因 为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间﹐正确的做法是把两元器件的焊盘分开﹐在两个焊盘中间用较细的导线连接﹐如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线 ﹐导线上覆盖绿油。
 
4、SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW过程中﹐沐鸣2注册焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走﹐会产生虚焊﹐少錫﹐还可能流到板的另一面造成短路。
(来源:未知)

织梦二维码生成器
已推荐
0
  • 凡本网注明"来源:沐鸣2官方材料网的所有作品,版权均属于中沐鸣2官方材料网,转载请必须注明中沐鸣2官方材料网,http://ymh-smt.com/。违反者本网将追究相关法律责任。
  • 本网转载并注明自其它来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。
  • 如涉及作品内容、版权等问题,请在作品发表之日起一周内与本网联系,否则视为放弃相关权利。




  • 推荐专题上方


图说新闻

更多>>
中国传感器产沐鸣2品牌业技术发展趋势

中国传感器产沐鸣2品牌业技术发展趋势


列表页底部广告
返回首页