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造成MARS回流沐鸣2官网炉焊料润湿的原因分析与控制方法

2023-06-05 16:25沐鸣2官方材料网编辑:admin人气:


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焊料润湿性差的原因有很多。下面主要分析与相关流程相关的原因和解决方案:
 
回流曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关。如果温度或时间不够,锡膏就不会回流。预热区的温度上升过快,时间过短,使焊膏中的水分和滚动剂没有完全挥发,而当它们到达回流焊温度区时,水分和滚动剂就会沸腾而沉积焊珠。实践证明,预热带温度的上升速度控制在14℃/s是理想的
 
如果锡珠总是出现在同一个位置,沐鸣2开户种类就需要检查金属模板的设计结构。模板的开口尺寸蚀刻精度达不到要求,焊盘尺寸过大,使表面材料较软(如铜模板),会造成印刷的锡膏外轮廓相互连接不清晰。这种情况在细间距器件的焊盘印刷时经常出现,回流焊后引脚之间必然会产生大量的焊珠。因此,要根据焊盘的不同形状和中心距,选择合适的模板材料和模板制造工艺,以保证焊膏的印刷质量。
 
如果从贴片到回流焊的时间过长,焊膏中的焊料颗粒会被氧化,助焊剂变质,活性降低,导致焊膏不回流焊,产生焊珠。选择工作寿命更长(一般至少4h)的锡膏会减少这种影响。
 
另外,用错误的锡膏印刷的印制板清洗不充分,沐鸣2开户种类会使锡膏残留在印制板表面和空气中。当元件在回流焊接之前被连接时,印刷的焊膏会变形。这些也是锡珠产生的原因。因此,要加快生产过程中操作人员和技术人员的责任心,严格按照工艺要求和操作规程,加强过程质量控制。
(来源:未知)

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