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SMT回流焊沐鸣2官网工艺过程

2023-07-10 14:50沐鸣2官方材料网编辑:admin人气:


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SMT回流焊工艺是指通过贴片机或者手工将贴片元件粘贴在PCB上,然后使用回流炉进行热处理,将焊膏熔化,焊接元件与PCB实现连接,广晟德这里分享SMT回流焊工艺具体过程: 
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1. 印制电路板(PCB)上涂抹焊膏:在PCB上先涂印焊膏,把需要焊接的元器件位置涂抹上适量的焊膏。
 
2. 贴装元器件:使用贴片机或者手工,将元器件粘贴到对应的焊膏上。
 
3. 过热膏剂:将PCB放入预热炉中进行热处理,让焊膏熔化,保证焊接的可靠性。
 
4. 过 PCB 元器件入回流炉:将粘贴好元器件的PCB放入回流炉中,进行焊接。
 
5. 回流焊接:在回流炉中进行热处理,将焊膏完全熔化和流动,把元器件焊接到PCB上,使它们互相连接。
 
6. 冷却:在回流炉中进入冷却区域,沐鸣2官网代理注册让焊接点迅速冷却凝固,从而实现焊接的固化。
 
通过以上步骤,SMT回流焊工艺得以完成。注意过程中对温度的控制和资料的质量要求。
(来源:未知)

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